ニュース概要:
- AMDは、台湾での戦略的パートナーシップ強化とAIインフラ向けの先進的なパッケージング能力拡大を目的に、100億ドル以上の投資を発表しました。
- 同社は、新しい第6世代AMD EPYC CPU「Venice」でインターコネクト帯域幅と効率を向上させるため、業界をリードするEFBベースの2.5Dパッケージングを実施しています。
- 「Venice」CPUとAMD Instinct MI450X GPUを搭載したAMD Heliosラックスケールプラットフォームは、2026年後半にマルチギガワットの展開を開始する予定です。
投資発表
カリフォルニア州サンタクララ、2026年5月21日（GLOBE NEWSWIRE） – AIインフラの需要増加に対応するため、AMD（NASDAQ: AMD）は台湾エコシステムに100億ドル以上の大規模な投資を発表しました。この取り組みは、戦略的な協力関係を強化し、次世代AIインフラ向けの先進的なパッケージング製造を拡大することを目的としています。
協力の取り組み
AMDは、台湾および世界中の戦略的パートナーと協力して、AIシステムの効率向上、性能改善、迅速な展開を可能にする革新的なシリコン、パッケージング、製造技術を進化させています。この取り組みは、チップレットアーキテクチャ、高帯域幅メモリ統合、先進的なシステム設計におけるAMDの長年のリーダーシップを強化します。
リサ・スー博士の見解
「AIの採用が加速する中、世界中の顧客がAIインフラを急速に拡大しています」とAMDの会長兼CEO、リサ・スー博士は述べています。「AMDの高性能コンピューティングの強みと台湾のエコシステムおよび戦略的パートナーを活用することで、統合されたラックスケールのAIインフラを提供し、次世代AIシステムの展開を加速します。」
技術の進展
今回の投資発表は、次世代AIインフラに必要なシリコン、パッケージング、製造を革新するための戦略的パートナーシップを通じてリーダーシップを強化するAMDのコミットメントを強調しています。主な進展には以下が含まれます:
- EFBエコシステムの開発: AMDはASE、SPIL、その他の業界プレーヤーと協力し、次世代のウェハーベースの2.5Dブリッジインターコネクト技術を開発および認定し、「Venice」CPUをサポートしながら効率を向上させます。
- PTIとのパネルベースの革新: AMDは、業界初の2.5DパネルベースのEFBインターコネクトを認定し、スケーラブルで高帯域幅の接続を促進する重要なマイルストーンを達成しました。
AMD Heliosの展開
これらの革新は、2026年後半にAMD Heliosラックスケールプラットフォームの展開を支援する上で重要な役割を果たし、生産準備が整ったAIインフラへの大きな進展を示しています。Sanmina、Wiwynn、Wistron、Inventecなどの主要ODMパートナーは、AMD Instinct™ MI450X GPUと第6世代AMD EPYC™ CPUを搭載したシステムを構築し、先進的なネットワーキングを提供し、AMD ROCm™ソフトウェアスタックを使用しています。
パートナーシップとコミットメント
さまざまな業界パートナーが、AMDのAIインフラソリューションの強化に対するコミットメントを表明しています。これらの協力は、将来のAIワークロード向けに高性能でスケーラブルなシステムを提供するための集団的な取り組みを反映しています。「共に、ハイパースケーラーがAIを効果的に展開できるよう力を合わせます」と、SanminaやWiwynnなどの協力企業のリーダーたちは強調しています。
