新聞摘要：
- AMD 宣布在台灣投資超過 100 億美元，旨在加強戰略夥伴關係並擴展 AI 基礎設施的先進封裝能力。
- 該公司正在實施業界領先的 EFB 基於 2.5D 的封裝技術，以提升新一代 AMD EPYC 處理器（代號「威尼斯」）的互連帶寬和效率。
- 搭載「威尼斯」處理器和 AMD Instinct MI450X GPU 的 AMD Helios 機架級平台計劃在 2026 年下半年開始進行多吉瓦的部署。
投資公告
加州聖克拉拉，2026 年 5 月 21 日（GLOBE NEWSWIRE） – 為了應對日益增長的 AI 基礎設施需求，AMD（NASDAQ: AMD）宣布在台灣生態系統中進行超過 100 億美元的重大投資。這項計劃旨在加強戰略合作並擴展下一代 AI 基礎設施的先進封裝製造。
合作努力
AMD 正在與台灣及全球的戰略夥伴合作，推進創新的矽晶片、封裝和製造技術，以實現更高的效率、改進的性能和更快的 AI 系統部署。這項計劃鞏固了 AMD 在晶片架構、高帶寬記憶體整合和先進系統設計方面的長期領導地位，以支持尖端的 AI 基礎設施。
蘇姿丰博士的見解
“隨著 AI 的採用加速，我們的客戶在全球範圍內迅速擴展他們的 AI 基礎設施，以滿足不斷增長的計算需求，”AMD 董事長兼 CEO 蘇姿丰博士表示。“通過利用 AMD 在高性能計算方面的優勢，加上台灣的生態系統和我們的戰略夥伴，我們正在促進集成的機架級 AI 基礎設施，以加快下一代 AI 系統的部署。”
技術進展
今天的投資公告強調了 AMD 通過戰略夥伴關係來加強其領導地位的承諾，這些夥伴關係促進了下一代 AI 基礎設施所需的矽晶片、封裝和製造的創新。主要進展包括：
- EFB 生態系統發展： AMD 正在與 ASE、SPIL 和其他行業參與者合作，開發和驗證下一代基於晶圓的 2.5D 橋接互連技術，提升效率，同時支持「威尼斯」處理器。
- 與 PTI 的面板創新： AMD 通過驗證業界首個 2.5D 面板基於 EFB 的互連，達成了一個重要里程碑，促進可擴展的高帶寬連接。
AMD Helios 部署
這些創新將在 2026 年下半年支持 AMD Helios 機架級平台的部署，標誌著朝向可生產的 AI 基礎設施邁出重要一步。領先的 ODM 夥伴如 Sanmina、Wiwynn、緯創和英業達正在合作構建由 AMD Instinct™ MI450X GPU 和第六代 AMD EPYC™ 處理器提供動力的系統，提供先進的網絡功能並使用 AMD ROCm™ 軟體堆疊。
夥伴關係與承諾
各行業夥伴表達了加強 AMD AI 基礎設施解決方案的承諾。這些合作反映了共同努力，旨在為未來的 AI 工作負載提供高性能、可擴展的系統。“我們的目標是共同幫助超大規模企業有效部署 AI，”來自 Sanmina 和 Wiwynn 等合作公司的領導者強調。
