Resumo da Notícia:
- A AMD anunciou mais de $10 bilhões em investimentos em Taiwan, com o objetivo de fortalecer parcerias estratégicas e expandir as capacidades de embalagem avançada para infraestrutura de IA.
- A empresa está implementando uma embalagem 2.5D baseada em EFB, líder da indústria, para melhorar a largura de banda de interconexão e a eficiência nos novos CPUs AMD EPYC de 6ª geração, conhecidos como “Venice”.
- A plataforma de rack da AMD Helios, com CPUs “Venice” e GPUs AMD Instinct MI450X, começará a ser implantada em múltiplos gigawatts na segunda metade de 2026.
Anúncio de Investimento
SANTA CLARA, Calif., 21 de maio de 2026 (GLOBE NEWSWIRE) – Para atender à crescente demanda por infraestrutura de IA, a AMD (NASDAQ: AMD) declarou um investimento substancial de mais de $10 bilhões no ecossistema de Taiwan. Esta iniciativa visa aprimorar colaborações estratégicas e expandir a fabricação de embalagens avançadas para a infraestrutura de IA de próxima geração.
Esforços Colaborativos
A AMD está trabalhando ao lado de parceiros estratégicos tanto em Taiwan quanto globalmente para avançar em tecnologias inovadoras de silício, embalagem e fabricação que possibilitam maior eficiência, desempenho aprimorado e implantação mais rápida de sistemas de IA. Esta iniciativa reforça a liderança de longa data da AMD em arquiteturas de chiplet, integração de memória de alta largura de banda e design avançado de sistemas para infraestrutura de IA de ponta.
Perspectivas da Dra. Lisa Su
“À medida que a adoção de IA acelera, nossos clientes globalmente estão rapidamente ampliando sua infraestrutura de IA para atender à crescente demanda computacional,” afirmou a Dra. Lisa Su, Presidente e CEO da AMD. “Aproveitando as forças da AMD em computação de alto desempenho, juntamente com o ecossistema de Taiwan e nossos parceiros estratégicos, estamos facilitando uma infraestrutura de IA integrada e em escala de rack para acelerar a implantação de sistemas de IA de próxima geração.”
Avanços em Tecnologia
O anúncio de investimento de hoje destaca o compromisso da AMD em reforçar sua liderança por meio de parcerias estratégicas que inovam o silício, a embalagem e a fabricação necessárias para a infraestrutura de IA de próxima geração. Os principais avanços incluem:
- Desenvolvimento do Ecossistema EFB: A AMD está fazendo parceria com a ASE, SPIL e outros players da indústria para desenvolver e qualificar a tecnologia de interconexão de ponte 2.5D baseada em wafer de próxima geração, aumentando a eficiência enquanto suporta os CPUs “Venice”.
- Inovação Baseada em Painéis com PTI: A AMD alcançou um marco significativo ao qualificar a primeira interconexão EFB baseada em painel 2.5D da indústria, promovendo conexões escaláveis e de alta largura de banda.
Implantação da AMD Helios
Essas inovações desempenharão um papel fundamental no suporte à implantação da plataforma de rack AMD Helios na segunda metade de 2026, representando um movimento significativo em direção à infraestrutura de IA pronta para produção. Principais parceiros ODM, como Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec, estão colaborando para construir sistemas alimentados por GPUs AMD Instinct™ MI450X e CPUs AMD EPYC™ de 6ª geração, oferecendo redes avançadas e utilizando a pilha de software AMD ROCm™.
Parcerias e Compromisso
Vários parceiros da indústria expressaram seu compromisso em aprimorar as soluções de infraestrutura de IA da AMD. As colaborações refletem um esforço coletivo para fornecer sistemas escaláveis e de alto desempenho para as cargas de trabalho futuras de IA. “Juntos, temos como objetivo capacitar os hyperscalers a implantar IA de forma eficaz,” enfatizaram líderes de empresas colaboradoras como Sanmina e Wiwynn.
