Résumé de l’actualité :
- AMD a annoncé un investissement de plus de 10 milliards $ à Taïwan visant à renforcer les partenariats stratégiques et à étendre les capacités d’emballage avancé pour l’infrastructure AI.
- L’entreprise met en œuvre un emballage 2.5D basé sur l’EFB, leader de l’industrie, pour améliorer la bande passante et l’efficacité des interconnexions dans les nouveaux processeurs AMD EPYC de 6ème génération, connus sous le nom de “Venise”.
- La plateforme rack-scale AMD Helios, équipée des processeurs “Venise” et des GPU AMD Instinct MI450X, devrait commencer des déploiements multi-gigawatts dans la seconde moitié de 2026.
Annonce d’investissement
SANTA CLARA, Californie, 21 mai 2026 (GLOBE NEWSWIRE) – Pour répondre à la demande croissante d’infrastructure AI, AMD (NASDAQ: AMD) a déclaré un investissement substantiel de plus de 10 milliards $ dans l’écosystème taïwanais. Cette initiative vise à renforcer les collaborations stratégiques et à étendre la fabrication d’emballages avancés pour l’infrastructure AI de prochaine génération.
Efforts collaboratifs
AMD collabore avec des partenaires stratégiques à Taïwan et dans le monde entier pour faire avancer les technologies innovantes de silicium, d’emballage et de fabrication qui permettent une plus grande efficacité, une performance améliorée et un déploiement plus rapide des systèmes AI. Cette initiative renforce le leadership de longue date d’AMD dans les architectures chiplet, l’intégration de la mémoire à large bande et la conception de systèmes avancés pour une infrastructure AI de pointe.
Les réflexions de Dr. Lisa Su
“Alors que l’adoption de l’AI s’accélère, nos clients dans le monde entier évoluent rapidement leur infrastructure AI pour répondre aux demandes croissantes en calcul,” a déclaré Dr. Lisa Su, Présidente et CEO d’AMD. “En tirant parti des forces d’AMD en informatique haute performance, ainsi que de l’écosystème taïwanais et de nos partenaires stratégiques, nous facilitons une infrastructure AI intégrée et rack-scale pour accélérer le déploiement des systèmes AI de prochaine génération.”
Avancées technologiques
L’annonce d’investissement d’aujourd’hui souligne l’engagement d’AMD à renforcer son leadership à travers des partenariats stratégiques qui innovent le silicium, l’emballage et la fabrication nécessaires pour l’infrastructure AI de prochaine génération. Les avancées clés incluent :
- Développement de l’écosystème EFB : AMD s’associe à ASE, SPIL et d’autres acteurs de l’industrie pour développer et qualifier la technologie d’interconnexion de pont 2.5D basée sur des wafers de prochaine génération, améliorant l’efficacité tout en soutenant les processeurs “Venise”.
- Innovation basée sur des panneaux avec PTI : AMD a atteint une étape significative en qualifiant le premier interconnexion EFB basée sur des panneaux 2.5D de l’industrie, favorisant des connexions évolutives et à large bande.
Déploiement d’AMD Helios
Ces innovations joueront un rôle clé dans le soutien au déploiement de la plateforme rack-scale AMD Helios dans la seconde moitié de 2026, représentant un mouvement significatif vers une infrastructure AI prête à la production. Des partenaires ODM de premier plan tels que Sanmina, Wiwynn, Wistron et Inventec collaborent pour construire des systèmes alimentés par des GPU AMD Instinct™ MI450X et des processeurs AMD EPYC™ de 6ème génération, offrant un réseau avancé et utilisant la pile logicielle AMD ROCm™.
Partenariats et engagement
Différents partenaires industriels ont exprimé leur engagement à améliorer les solutions d’infrastructure AI d’AMD. Les collaborations reflètent un effort collectif pour fournir des systèmes évolutifs et haute performance pour les charges de travail AI futures. “Ensemble, nous visons à permettre aux hyperscalers de déployer l’AI efficacement,” ont souligné les dirigeants des entreprises collaboratrices comme Sanmina et Wiwynn.
