Zusammenfassung der Nachrichten:
- AMD hat Investitionen von über 10 Milliarden Dollar in Taiwan angekündigt, um strategische Partnerschaften zu stärken und fortschrittliche Verpackungskapazitäten für die KI-Infrastruktur auszubauen.
- Das Unternehmen setzt branchenführende EFB-basierte 2.5D-Verpackungen ein, um die Interconnect-Bandbreite und Effizienz der neuen 6. Generation der AMD EPYC-CPUs, bekannt als „Venice“, zu verbessern.
- Die AMD Helios Rack-Scale-Plattform mit „Venice“-CPUs und AMD Instinct MI450X GPUs wird in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 mit Multi-Gigawatt-Einsätzen beginnen.
Investitionsankündigung
SANTA CLARA, Kalifornien, 21. Mai 2026 (GLOBE NEWSWIRE) – Um dem steigenden Bedarf an KI-Infrastruktur gerecht zu werden, hat AMD (NASDAQ: AMD) eine beträchtliche Investition von über 10 Milliarden Dollar in das taiwanesische Ökosystem angekündigt. Diese Initiative zielt darauf ab, strategische Kooperationen zu verbessern und die Herstellung fortschrittlicher Verpackungen für die KI-Infrastruktur der nächsten Generation auszubauen.
Kollaborative Bemühungen
AMD arbeitet mit strategischen Partnern sowohl in Taiwan als auch weltweit zusammen, um innovative Silizium-, Verpackungs- und Fertigungstechnologien voranzutreiben, die eine höhere Effizienz, verbesserte Leistung und schnellere Bereitstellung von KI-Systemen ermöglichen. Diese Initiative stärkt AMDs langjährige Führungsposition in Chiplet-Architekturen, der Integration von Hochbandbreiten-Speicher und fortschrittlichem Systemdesign für moderne KI-Infrastrukturen.
Einblicke von Dr. Lisa Su
„Mit der beschleunigten Einführung von KI skalieren unsere Kunden weltweit schnell ihre KI-Infrastruktur, um den steigenden Rechenanforderungen gerecht zu werden“, erklärte Dr. Lisa Su, Vorsitzende und CEO von AMD. „Durch die Nutzung von AMDs Stärken im Bereich Hochleistungsrechnen sowie des taiwanesischen Ökosystems und unserer strategischen Partner ermöglichen wir integrierte, rack-basierte KI-Infrastrukturen, um die Bereitstellung von KI-Systemen der nächsten Generation zu beschleunigen.“
Technologische Fortschritte
Die heutige Investitionsankündigung unterstreicht AMDs Engagement, seine Führungsposition durch strategische Partnerschaften zu stärken, die das notwendige Silizium, die Verpackung und die Fertigung für die KI-Infrastruktur der nächsten Generation innovieren. Wichtige Fortschritte umfassen:
- Entwicklung des EFB-Ökosystems: AMD arbeitet mit ASE, SPIL und anderen Branchenakteuren zusammen, um die nächste Generation der wafer-basierten 2.5D-Brückeninterconnect-Technologie zu entwickeln und zu qualifizieren, die die Effizienz verbessert und die „Venice“-CPUs unterstützt.
- Innovationen auf Basis von Panels mit PTI: AMD hat einen bedeutenden Meilenstein erreicht, indem es die erste branchenweite 2.5D-panelbasierte EFB-Interconnect qualifiziert hat, die skalierbare, hochbandbreitige Verbindungen fördert.
AMD Helios Bereitstellung
Diese Innovationen werden eine Schlüsselrolle bei der Unterstützung der Bereitstellung der AMD Helios Rack-Scale-Plattform in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 spielen und stellen einen bedeutenden Schritt in Richtung produktionsbereiter KI-Infrastruktur dar. Führende ODM-Partner wie Sanmina, Wiwynn, Wistron und Inventec arbeiten zusammen, um Systeme zu entwickeln, die von AMD Instinct™ MI450X GPUs und den 6. Gen AMD EPYC™ CPUs betrieben werden, und bieten fortschrittliche Netzwerktechnologien unter Verwendung des AMD ROCm™ Software-Stacks.
Partnerschaften und Engagement
Verschiedene Branchenpartner haben ihr Engagement zur Verbesserung von AMDs KI-Infrastruktur-Lösungen bekundet. Die Kooperationen spiegeln einen kollektiven Effort wider, um leistungsstarke, skalierbare Systeme für zukünftige KI-Arbeitslasten bereitzustellen. „Gemeinsam wollen wir Hyperscaler befähigen, KI effektiv einzusetzen“, betonten Führungskräfte von kooperierenden Unternehmen wie Sanmina und Wiwynn.
