ملخص الأخبار:
- أعلنت AMD عن استثمار يزيد عن 10 مليارات دولار في تايوان يهدف إلى تعزيز الشراكات الاستراتيجية وتوسيع قدرات التعبئة المتقدمة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
- تقوم الشركة بتنفيذ تعبئة 2.5D المعتمدة على EFB الرائدة في الصناعة لتحسين عرض النطاق الترددي وكفاءة الاتصال في معالجات AMD EPYC من الجيل السادس، المعروفة باسم “فينيس”.
- من المقرر أن تبدأ منصة AMD Helios التي تحتوي على معالجات “فينيس” ووحدات معالجة الرسوميات AMD Instinct MI450X في نشرات متعددة الجيجاوات في النصف الثاني من عام 2026.
إعلان الاستثمار
سانتا كلارا، كاليفورنيا، 21 مايو 2026 (GLOBE NEWSWIRE) – لمواجهة الحاجة المتزايدة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي، أعلنت AMD (NASDAQ: AMD) عن استثمار كبير يزيد عن 10 مليارات دولار في نظام تايوان البيئي. تهدف هذه المبادرة إلى تعزيز التعاون الاستراتيجي وتوسيع تصنيع التعبئة المتقدمة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.
جهود التعاون
تعمل AMD جنبًا إلى جنب مع الشركاء الاستراتيجيين في تايوان وحول العالم لتطوير تقنيات السيليكون والتعبئة والتصنيع المبتكرة التي تمكّن من تحقيق كفاءة أعلى، وأداء محسّن، ونشر أسرع لأنظمة الذكاء الاصطناعي. تعزز هذه المبادرة ريادة AMD المستمرة في هياكل الشرائح، ودمج الذاكرة عالية النطاق الترددي، وتصميم الأنظمة المتقدمة للبنية التحتية المتطورة للذكاء الاصطناعي.
رؤى الدكتورة ليزا سو
قالت الدكتورة ليزا سو، رئيسة AMD ومديرتها التنفيذية: “مع تسارع اعتماد الذكاء الاصطناعي، يقوم عملاؤنا عالميًا بتوسيع بنيتهم التحتية للذكاء الاصطناعي بسرعة لتلبية الطلب المتزايد على الحوسبة”. “من خلال الاستفادة من نقاط قوة AMD في الحوسبة عالية الأداء إلى جانب نظام تايوان البيئي وشركائنا الاستراتيجيين، نحن نعمل على تسهيل بنية تحتية متكاملة للذكاء الاصطناعي على نطاق الرف لتسريع نشر أنظمة الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي.”
التقدم في التكنولوجيا
يؤكد إعلان الاستثمار اليوم التزام AMD بتعزيز ريادتها من خلال الشراكات الاستراتيجية التي تبتكر السيليكون والتعبئة والتصنيع اللازمة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي من الجيل التالي. تشمل التقدمات الرئيسية:
- تطوير نظام EFB: تتعاون AMD مع ASE وSPIL وغيرهما من اللاعبين في الصناعة لتطوير وتأهيل تقنية الاتصال الجسرية المعتمدة على الرقائق 2.5D من الجيل التالي، مما يعزز الكفاءة بينما يدعم معالجات “فينيس”.
- ابتكار قائم على الألواح مع PTI: حققت AMD إنجازًا كبيرًا من خلال تأهيل أول اتصال EFB قائم على الألواح في الصناعة، مما يعزز الاتصالات القابلة للتوسع وعالية النطاق الترددي.
نشر AMD Helios
ستلعب هذه الابتكارات دورًا رئيسيًا في دعم نشر منصة AMD Helios على نطاق الرف في النصف الثاني من عام 2026، مما يمثل خطوة كبيرة نحو بنية تحتية للذكاء الاصطناعي جاهزة للإنتاج. تتعاون شركاء ODM الرائدون مثل Sanmina وWiwynn وWistron وInventec لبناء أنظمة مدعومة بوحدات معالجة الرسوميات AMD Instinct™ MI450X ومعالجات AMD EPYC™ من الجيل السادس، مقدمة شبكات متقدمة وتستخدم مجموعة برامج AMD ROCm™.
الشراكات والالتزام
عبّرت العديد من الشركات في الصناعة عن التزامها بتحسين حلول AMD للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي. تعكس هذه التعاونات جهدًا جماعيًا لتقديم أنظمة عالية الأداء وقابلة للتوسع لمهام الذكاء الاصطناعي المستقبلية. “معًا، نهدف إلى تمكين الشركات الكبرى من نشر الذكاء الاصطناعي بشكل فعال”، أكد قادة من الشركات المتعاونة مثل Sanmina وWiwynn.
