Resumen de Noticias:
- AMD ha anunciado más de $10 mil millones en inversiones en Taiwán, con el objetivo de mejorar las asociaciones estratégicas y expandir las capacidades de empaquetado avanzado para la infraestructura de IA.
- La compañía está implementando un empaquetado 2.5D basado en EFB, líder en la industria, para mejorar el ancho de banda de interconexión y la eficiencia en los nuevos CPUs AMD EPYC de 6ª generación, conocidos como “Venice”.
- La plataforma de rack AMD Helios, que cuenta con CPUs “Venice” y GPUs AMD Instinct MI450X, comenzará a realizar implementaciones de múltiples gigavatios en la segunda mitad de 2026.
Anuncio de Inversión
SANTA CLARA, California, 21 de mayo de 2026 (GLOBE NEWSWIRE) – Para abordar la creciente necesidad de infraestructura de IA, AMD (NASDAQ: AMD) ha declarado una inversión sustancial de más de $10 mil millones en el ecosistema de Taiwán. Esta iniciativa tiene como objetivo mejorar las colaboraciones estratégicas y expandir la fabricación de empaquetado avanzado para la infraestructura de IA de próxima generación.
Esfuerzos Colaborativos
AMD está trabajando junto a socios estratégicos tanto en Taiwán como a nivel global para avanzar en tecnologías innovadoras de silicio, empaquetado y fabricación que permitan una mayor eficiencia, un mejor rendimiento y una implementación más rápida de sistemas de IA. Esta iniciativa refuerza el liderazgo de larga data de AMD en arquitecturas de chiplet, integración de memoria de alto ancho de banda y diseño de sistemas avanzados para infraestructura de IA de vanguardia.
Perspectivas de la Dra. Lisa Su
“A medida que la adopción de la IA se acelera, nuestros clientes a nivel global están escalando rápidamente su infraestructura de IA para satisfacer las crecientes demandas de computación”, afirmó la Dra. Lisa Su, presidenta y CEO de AMD. “Al aprovechar las fortalezas de AMD en computación de alto rendimiento junto con el ecosistema de Taiwán y nuestros socios estratégicos, estamos facilitando una infraestructura de IA integrada y a escala de rack para acelerar la implementación de sistemas de IA de próxima generación.”
Avances en Tecnología
El anuncio de inversión de hoy subraya el compromiso de AMD de reforzar su liderazgo a través de asociaciones estratégicas que innoven el silicio, el empaquetado y la fabricación necesarios para la infraestructura de IA de próxima generación. Los avances clave incluyen:
- Desarrollo del Ecosistema EFB: AMD se está asociando con ASE, SPIL y otros actores de la industria para desarrollar y calificar la tecnología de interconexión de puente 2.5D basada en obleas de próxima generación, mejorando la eficiencia mientras apoya los CPUs “Venice”.
- Innovación Basada en Panel con PTI: AMD ha logrado un hito significativo al calificar la primera interconexión EFB basada en panel 2.5D de la industria, promoviendo conexiones escalables y de alto ancho de banda.
Implementación de AMD Helios
Estas innovaciones jugarán un papel clave en apoyar la implementación de la plataforma de rack AMD Helios en la segunda mitad de 2026, representando un movimiento significativo hacia una infraestructura de IA lista para producción. Socios ODM líderes como Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec están colaborando para construir sistemas impulsados por GPUs AMD Instinct™ MI450X y CPUs AMD EPYC™ de 6ª generación, ofreciendo redes avanzadas y utilizando el stack de software AMD ROCm™.
Asociaciones y Compromiso
Diversos socios de la industria han expresado su compromiso de mejorar las soluciones de infraestructura de IA de AMD. Las colaboraciones reflejan un esfuerzo colectivo para ofrecer sistemas escalables y de alto rendimiento para futuras cargas de trabajo de IA. “Juntos, buscamos empoderar a los hyperscalers para implementar IA de manera efectiva”, enfatizaron líderes de empresas colaboradoras como Sanmina y Wiwynn.
