समाचार सारांश:
- AMD ने ताइवान में $10 बिलियन से अधिक के निवेश की घोषणा की है, जिसका उद्देश्य रणनीतिक साझेदारियों को बढ़ावा देना और AI अवसंरचना के लिए उन्नत पैकेजिंग क्षमताओं का विस्तार करना है।
- कंपनी नए 6वीं पीढ़ी के AMD EPYC CPUs, जिसे “Venice” के नाम से जाना जाता है, में इंटरकनेक्ट बैंडविड्थ और दक्षता में सुधार के लिए उद्योग-अग्रणी EFB-आधारित 2.5D पैकेजिंग लागू कर रही है।
- AMD Helios रैक-स्केल प्लेटफॉर्म, जिसमें “Venice” CPUs और AMD Instinct MI450X GPUs शामिल हैं, 2026 के दूसरे भाग में मल्टी-गिगावॉट तैनाती शुरू करने के लिए तैयार है।
निवेश की घोषणा
SANTA CLARA, कैलिफ़ोर्निया, 21 मई, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) – AI अवसंरचना की बढ़ती आवश्यकता को ध्यान में रखते हुए, AMD (NASDAQ: AMD) ने ताइवान पारिस्थितिकी तंत्र में $10 बिलियन से अधिक के महत्वपूर्ण निवेश की घोषणा की है। यह पहल रणनीतिक सहयोग को बढ़ावा देने और अगली पीढ़ी की AI अवसंरचना के लिए उन्नत पैकेजिंग निर्माण का विस्तार करने के उद्देश्य से है।
सहयोगात्मक प्रयास
AMD ताइवान और विश्व स्तर पर रणनीतिक भागीदारों के साथ मिलकर उच्च दक्षता, बेहतर प्रदर्शन और AI सिस्टम की तैनाती में तेजी लाने के लिए नवीनतम सिलिकॉन, पैकेजिंग और निर्माण तकनीकों को आगे बढ़ा रहा है। यह पहल AMD की चिपलेट आर्किटेक्चर, उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी एकीकरण और अत्याधुनिक AI अवसंरचना के लिए उन्नत सिस्टम डिज़ाइन में लंबे समय से चली आ रही नेतृत्वता को मजबूत करती है।
डॉ. लिसा सु की अंतर्दृष्टि
“जैसे-जैसे AI का उपयोग बढ़ता है, हमारे ग्राहक वैश्विक स्तर पर अपनी AI अवसंरचना को तेजी से बढ़ा रहे हैं ताकि बढ़ती कंप्यूट मांगों को पूरा किया जा सके,” डॉ. लिसा सु, AMD की चेयर और CEO ने कहा। “AMD की उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग में ताकतों का लाभ उठाते हुए, ताइवान के पारिस्थितिकी तंत्र और हमारे रणनीतिक भागीदारों के साथ, हम अगली पीढ़ी के AI सिस्टम की तैनाती को तेज करने के लिए एकीकृत, रैक-स्केल AI अवसंरचना को सक्षम कर रहे हैं।”
तकनीक में प्रगति
आज की निवेश घोषणा AMD की नेतृत्वता को मजबूत करने के लिए रणनीतिक साझेदारियों के माध्यम से आवश्यक सिलिकॉन, पैकेजिंग और अगली पीढ़ी की AI अवसंरचना के लिए निर्माण में नवाचार के प्रति प्रतिबद्धता को रेखांकित करती है। प्रमुख प्रगति में शामिल हैं:
- EFB पारिस्थितिकी तंत्र विकास: AMD अगली पीढ़ी की वेफर-आधारित 2.5D ब्रिज इंटरकनेक्ट तकनीक को विकसित और मान्यता देने के लिए ASE, SPIL और अन्य उद्योग खिलाड़ियों के साथ साझेदारी कर रहा है, जो “Venice” CPUs का समर्थन करते हुए दक्षता को बढ़ाता है।
- PTI के साथ पैनल-आधारित नवाचार: AMD ने उद्योग के पहले 2.5D पैनल-आधारित EFB इंटरकनेक्ट को मान्यता देकर एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर हासिल किया है, जो स्केलेबल, उच्च-बैंडविड्थ कनेक्शनों को बढ़ावा देता है।
AMD Helios तैनाती
ये नवाचार 2026 के दूसरे भाग में AMD Helios रैक-स्केल प्लेटफॉर्म की तैनाती का समर्थन करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाएंगे, जो तैयार-से-उत्पादन AI अवसंरचना की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम का प्रतिनिधित्व करता है। प्रमुख ODM भागीदार जैसे Sanmina, Wiwynn, Wistron, और Inventec AMD Instinct™ MI450X GPUs और 6वीं पीढ़ी के AMD EPYC™ CPUs द्वारा संचालित सिस्टम बनाने के लिए सहयोग कर रहे हैं, जो उन्नत नेटवर्किंग प्रदान करते हैं और AMD ROCm™ सॉफ़्टवेयर स्टैक का उपयोग करते हैं।
साझेदारियाँ और प्रतिबद्धता
विभिन्न उद्योग भागीदारों ने AMD के AI अवसंरचना समाधानों को बढ़ाने के लिए अपनी प्रतिबद्धता व्यक्त की है। ये सहयोग भविष्य के AI कार्यभार के लिए उच्च-प्रदर्शन, स्केलेबल सिस्टम प्रदान करने के लिए एक सामूहिक प्रयास को दर्शाते हैं। “हम एक साथ मिलकर हाइपरस्केलर्स को AI को प्रभावी ढंग से तैनात करने के लिए सशक्त बनाने का लक्ष्य रखते हैं,” Sanmina और Wiwynn जैसी सहयोगी कंपनियों के नेताओं ने जोर दिया।
