Ringkasan Berita:
- AMD telah mengumumkan investasi lebih dari $10 miliar di Taiwan yang bertujuan untuk meningkatkan kemitraan strategis dan memperluas kemampuan pengemasan canggih untuk infrastruktur AI.
- Perusahaan ini menerapkan pengemasan berbasis EFB 2.5D yang terdepan di industri untuk meningkatkan bandwidth interkoneksi dan efisiensi pada CPU AMD EPYC Generasi ke-6, yang dikenal sebagai “Venice”.
- Platform rak skala AMD Helios yang menampilkan CPU “Venice” dan GPU AMD Instinct MI450X akan memulai penyebaran multi-gigawatt pada paruh kedua tahun 2026.
Pengumuman Investasi
SANTA CLARA, Calif., 21 Mei 2026 (GLOBE NEWSWIRE) – Untuk memenuhi kebutuhan yang semakin meningkat akan infrastruktur AI, AMD (NASDAQ: AMD) telah mengumumkan investasi substansial lebih dari $10 miliar di ekosistem Taiwan. Inisiatif ini bertujuan untuk meningkatkan kolaborasi strategis dan memperluas produksi pengemasan canggih untuk infrastruktur AI generasi berikutnya.
Upaya Kolaboratif
AMD bekerja sama dengan mitra strategis baik di Taiwan maupun secara global untuk memajukan teknologi silikon, pengemasan, dan manufaktur yang inovatif yang memungkinkan efisiensi lebih tinggi, kinerja yang lebih baik, dan penyebaran sistem AI yang lebih cepat. Inisiatif ini memperkuat kepemimpinan AMD yang telah lama dalam arsitektur chiplet, integrasi memori bandwidth tinggi, dan desain sistem canggih untuk infrastruktur AI mutakhir.
Wawasan Dr. Lisa Su
“Seiring dengan percepatan adopsi AI, klien kami di seluruh dunia dengan cepat meningkatkan infrastruktur AI mereka untuk memenuhi permintaan komputasi yang semakin meningkat,” kata Dr. Lisa Su, Ketua dan CEO AMD. “Dengan memanfaatkan kekuatan AMD dalam komputasi berkinerja tinggi bersama dengan ekosistem Taiwan dan mitra strategis kami, kami memfasilitasi infrastruktur AI terintegrasi dan skala rak untuk mempercepat penyebaran sistem AI generasi berikutnya.”
Perkembangan Teknologi
Pengumuman investasi hari ini menegaskan komitmen AMD untuk memperkuat kepemimpinannya melalui kemitraan strategis yang menginovasi silikon, pengemasan, dan manufaktur yang diperlukan untuk infrastruktur AI generasi berikutnya. Perkembangan kunci meliputi:
- Pengembangan Ekosistem EFB: AMD bekerja sama dengan ASE, SPIL, dan pemain industri lainnya untuk mengembangkan dan memenuhi syarat teknologi interkoneksi jembatan 2.5D berbasis wafer generasi berikutnya, meningkatkan efisiensi sambil mendukung CPU “Venice”.
- Inovasi Berbasis Panel dengan PTI: AMD telah mencapai tonggak penting dengan memenuhi syarat interkoneksi EFB berbasis panel 2.5D pertama di industri, mempromosikan koneksi bandwidth tinggi yang dapat diskalakan.
Penyebaran AMD Helios
Inovasi-inovasi ini akan memainkan peran kunci dalam mendukung penyebaran platform rak skala AMD Helios pada paruh kedua tahun 2026, mewakili langkah signifikan menuju infrastruktur AI yang siap produksi. Mitra ODM terkemuka seperti Sanmina, Wiwynn, Wistron, dan Inventec bekerja sama untuk membangun sistem yang didukung oleh GPU AMD Instinct™ MI450X dan CPU AMD EPYC™ Generasi ke-6, menawarkan jaringan canggih dan menggunakan tumpukan perangkat lunak AMD ROCm™.
Kemitraan dan Komitmen
Berbagai mitra industri telah menyatakan komitmen mereka untuk meningkatkan solusi infrastruktur AI AMD. Kolaborasi ini mencerminkan upaya kolektif untuk menghadirkan sistem berkinerja tinggi dan dapat diskalakan untuk beban kerja AI di masa depan. “Bersama-sama, kami bertujuan untuk memberdayakan hyperscalers untuk menerapkan AI secara efektif,” tekankan para pemimpin dari perusahaan-perusahaan yang berkolaborasi seperti Sanmina dan Wiwynn.
