뉴스 요약:
- AMD는 대만에 100억 달러 이상의 투자를 발표하며, 전략적 파트너십을 강화하고 AI 인프라를 위한 고급 패키징 능력을 확장할 계획입니다.
- 회사는 새로운 6세대 AMD EPYC CPU인 “베니스”의 상호 연결 대역폭과 효율성을 개선하기 위해 업계 선도적인 EFB 기반 2.5D 패키징을 도입하고 있습니다.
- “베니스” CPU와 AMD Instinct MI450X GPU를 특징으로 하는 AMD Helios 랙 스케일 플랫폼은 2026년 하반기부터 다중 기가와트 배포를 시작할 예정입니다.
투자 발표
캘리포니아주 산타클라라, 2026년 5월 21일 (글로브 뉴스와이어) – AI 인프라에 대한 증가하는 수요에 대응하기 위해, AMD(NASDAQ: AMD)는 대만 생태계에 100억 달러 이상의 대규모 투자를 선언했습니다. 이 이니셔티브는 전략적 협력을 강화하고 차세대 AI 인프라를 위한 고급 패키징 제조를 확장하는 것을 목표로 하고 있습니다.
협력 노력
AMD는 대만 및 전 세계의 전략적 파트너들과 협력하여 높은 효율성, 향상된 성능 및 AI 시스템의 신속한 배포를 가능하게 하는 혁신적인 실리콘, 패키징 및 제조 기술을 발전시키고 있습니다. 이 이니셔티브는 칩렛 아키텍처, 고대역폭 메모리 통합 및 최첨단 AI 인프라를 위한 고급 시스템 설계에서 AMD의 오랜 리더십을 강화합니다.
리사 수 박사의 통찰력
“AI의 채택이 가속화됨에 따라, 전 세계의 고객들은 증가하는 컴퓨팅 수요를 충족하기 위해 AI 인프라를 신속하게 확장하고 있습니다.”라고 AMD의 회장 겸 CEO인 리사 수 박사가 말했습니다. “AMD의 고성능 컴퓨팅 강점과 대만의 생태계, 그리고 우리의 전략적 파트너들을 활용하여 통합된 랙 스케일 AI 인프라를 제공하여 차세대 AI 시스템의 배포를 가속화하고 있습니다.”
기술 발전
오늘의 투자 발표는 차세대 AI 인프라를 위한 필수 실리콘, 패키징 및 제조를 혁신하는 전략적 파트너십을 통해 AMD의 리더십을 강화하겠다는 의지를 강조합니다. 주요 발전 사항은 다음과 같습니다:
- EFB 생태계 개발: AMD는 ASE, SPIL 및 기타 산업 플레이어와 협력하여 차세대 웨이퍼 기반 2.5D 브릿지 상호 연결 기술을 개발하고 검증하여 “베니스” CPU를 지원하면서 효율성을 향상시키고 있습니다.
- PTI와의 패널 기반 혁신: AMD는 업계 최초의 2.5D 패널 기반 EFB 상호 연결을 검증하며, 확장 가능하고 고대역폭의 연결을 촉진하는 중요한 이정표를 달성했습니다.
AMD Helios 배포
이러한 혁신은 2026년 하반기에 AMD Helios 랙 스케일 플랫폼의 배포를 지원하는 데 중요한 역할을 할 것이며, 생산 준비가 완료된 AI 인프라를 향한 중요한 진전을 나타냅니다. Sanmina, Wiwynn, Wistron 및 Inventec와 같은 주요 ODM 파트너들이 AMD Instinct™ MI450X GPU와 6세대 AMD EPYC™ CPU를 기반으로 하는 시스템을 구축하기 위해 협력하고 있으며, 고급 네트워킹을 제공하고 AMD ROCm™ 소프트웨어 스택을 사용하고 있습니다.
파트너십 및 약속
다양한 산업 파트너들이 AMD의 AI 인프라 솔루션을 향상시키겠다는 의지를 표명했습니다. 이러한 협력은 미래 AI 작업 부하를 위한 고성능, 확장 가능한 시스템을 제공하기 위한 공동의 노력을 반영합니다. “함께, 우리는 하이퍼스케일러들이 AI를 효과적으로 배포할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 하고 있습니다.”라고 Sanmina와 Wiwynn와 같은 협력 회사의 리더들이 강조했습니다.
