Haber Özeti:
- AMD, AI altyapısını geliştirmek amacıyla Tayvan’da 10 milyar dolardan fazla yatırım yapacağını duyurdu.
- Şirket, yeni 6. Nesil AMD EPYC CPU’ları, “Venice” olarak bilinen, daha iyi bağlantı bant genişliği ve verimlilik sağlamak için sektör lideri EFB tabanlı 2.5D paketleme uyguluyor.
- “Venice” CPU’ları ve AMD Instinct MI450X GPU’ları içeren AMD Helios rack-scale platformunun 2026’nın ikinci yarısında çoklu gigawatt dağıtımları başlaması planlanıyor.
Yatırım Açıklaması
SANTA CLARA, Kaliforniya, 21 Mayıs 2026 (GLOBE NEWSWIRE) – AI altyapısına olan artan talebi karşılamak için AMD (NASDAQ: AMD), Tayvan ekosistemine 10 milyar dolardan fazla önemli bir yatırım yapacağını açıkladı. Bu girişim, stratejik iş birliklerini güçlendirmeyi ve bir sonraki nesil AI altyapısı için ileri düzey paketleme üretimini genişletmeyi amaçlıyor.
İşbirliği Çabaları
AMD, Tayvan’da ve dünya genelinde stratejik ortaklarıyla birlikte, daha yüksek verimlilik, geliştirilmiş performans ve AI sistemlerinin daha hızlı dağıtımını sağlayan yenilikçi silikon, paketleme ve üretim teknolojilerini ilerletmek için çalışıyor. Bu girişim, AMD’nin çip mimarileri, yüksek bant genişliği bellek entegrasyonu ve ileri düzey sistem tasarımı konusundaki uzun süredir devam eden liderliğini pekiştiriyor.
Dr. Lisa Su’nun Görüşleri
“AI’nin benimsenmesi hızlandıkça, dünya genelindeki müşterilerimiz artan hesaplama taleplerini karşılamak için AI altyapılarını hızla ölçeklendiriyor,” diyen Dr. Lisa Su, AMD’nin Başkanı ve CEO’su. “AMD’nin yüksek performanslı hesaplama konusundaki güçlü yönlerini, Tayvan ekosistemi ve stratejik ortaklarımızla birleştirerek, bir sonraki nesil AI sistemlerinin dağıtımını hızlandırmak için entegre, rack-scale AI altyapısını kolaylaştırıyoruz.”
Teknolojideki İlerlemeler
Bugünkü yatırım açıklaması, AMD’nin stratejik ortaklıklar aracılığıyla bir sonraki nesil AI altyapısı için gerekli silikon, paketleme ve üretimi yenilikçi hale getirme konusundaki kararlılığını vurguluyor. Temel ilerlemeler şunları içeriyor:
- EFB Ekosistem Gelişimi: AMD, ASE, SPIL ve diğer endüstri oyuncularıyla birlikte, “Venice” CPU’larını destekleyen, verimliliği artıran ve bir sonraki nesil wafer tabanlı 2.5D köprü bağlantı teknolojisini geliştirmek için iş birliği yapıyor.
- PTI ile Panel Tabanlı Yenilik: AMD, ölçeklenebilir, yüksek bant genişliği bağlantılarını teşvik eden sektörün ilk 2.5D panel tabanlı EFB bağlantısını nitelendirerek önemli bir aşamayı başardı.
AMD Helios Dağıtımı
Bu yenilikler, 2026’nın ikinci yarısında AMD Helios rack-scale platformunun dağıtımını desteklemede önemli bir rol oynayacak ve üretime hazır AI altyapısına doğru önemli bir adımı temsil edecek. Sanmina, Wiwynn, Wistron ve Inventec gibi önde gelen ODM ortakları, AMD Instinct™ MI450X GPU’ları ve 6. Nesil AMD EPYC™ CPU’ları ile güçlendirilmiş sistemler inşa etmek için iş birliği yapıyor ve gelişmiş ağ bağlantıları sunuyor, AMD ROCm™ yazılım yığını kullanıyor.
Ortaklıklar ve Taahhüt
Çeşitli endüstri ortakları, AMD’nin AI altyapı çözümlerini geliştirme konusundaki taahhütlerini ifade ettiler. Bu iş birlikleri, gelecekteki AI iş yükleri için yüksek performanslı, ölçeklenebilir sistemler sunma konusundaki ortak çabayı yansıtıyor. “Birlikte, hyperscaler’ların AI’yi etkili bir şekilde dağıtmasını sağlamayı hedefliyoruz,” diyen Sanmina ve Wiwynn gibi iş birliği yapan şirketlerin liderleri bunu vurguladı.
