Tóm tắt tin tức:
- AMD đã công bố khoản đầu tư hơn 10 tỷ USD vào Đài Loan nhằm tăng cường các quan hệ đối tác chiến lược và mở rộng khả năng đóng gói tiên tiến cho hạ tầng AI.
- Công ty đang triển khai công nghệ đóng gói 2.5D dựa trên EFB hàng đầu trong ngành để cải thiện băng thông kết nối và hiệu suất cho các CPU AMD EPYC thế hệ thứ 6, được biết đến với tên gọi “Venice”.
- Nền tảng rack-scale AMD Helios với các CPU “Venice” và GPU AMD Instinct MI450X dự kiến sẽ bắt đầu triển khai đa gigawatt vào nửa cuối năm 2026.
Công bố đầu tư
SANTA CLARA, Calif., ngày 21 tháng 5 năm 2026 (GLOBE NEWSWIRE) – Để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về hạ tầng AI, AMD (NASDAQ: AMD) đã công bố khoản đầu tư lớn hơn 10 tỷ USD vào hệ sinh thái Đài Loan. Sáng kiến này nhằm tăng cường các hợp tác chiến lược và mở rộng sản xuất đóng gói tiên tiến cho hạ tầng AI thế hệ tiếp theo.
Nỗ lực hợp tác
AMD đang làm việc cùng các đối tác chiến lược cả ở Đài Loan và trên toàn cầu để thúc đẩy công nghệ silicon, đóng gói và sản xuất sáng tạo, giúp nâng cao hiệu suất, cải thiện hiệu quả và rút ngắn thời gian triển khai các hệ thống AI. Sáng kiến này củng cố vị thế lãnh đạo lâu dài của AMD trong các kiến trúc chiplet, tích hợp bộ nhớ băng thông cao và thiết kế hệ thống tiên tiến cho hạ tầng AI tiên tiến.
Những hiểu biết của Dr. Lisa Su
“Khi việc áp dụng AI tăng tốc, các khách hàng của chúng tôi trên toàn cầu đang nhanh chóng mở rộng hạ tầng AI của họ để đáp ứng nhu cầu tính toán ngày càng tăng,” Dr. Lisa Su, Chủ tịch và CEO của AMD cho biết. “Bằng cách tận dụng sức mạnh của AMD trong lĩnh vực tính toán hiệu suất cao cùng với hệ sinh thái của Đài Loan và các đối tác chiến lược của chúng tôi, chúng tôi đang tạo điều kiện cho hạ tầng AI tích hợp, quy mô rack để thúc đẩy việc triển khai các hệ thống AI thế hệ tiếp theo.”
Tiến bộ công nghệ
Công bố đầu tư hôm nay nhấn mạnh cam kết của AMD trong việc củng cố vị thế lãnh đạo của mình thông qua các quan hệ đối tác chiến lược nhằm đổi mới silicon, đóng gói và sản xuất cần thiết cho hạ tầng AI thế hệ tiếp theo. Các tiến bộ chính bao gồm:
- Phát triển hệ sinh thái EFB: AMD đang hợp tác với ASE, SPIL và các đối tác trong ngành khác để phát triển và xác nhận công nghệ kết nối cầu 2.5D dựa trên wafer thế hệ tiếp theo, nâng cao hiệu quả trong khi hỗ trợ các CPU “Venice”.
- Đổi mới dựa trên bảng với PTI: AMD đã đạt được một cột mốc quan trọng bằng cách xác nhận kết nối EFB dựa trên bảng 2.5D đầu tiên trong ngành, thúc đẩy các kết nối băng thông cao, có thể mở rộng.
Triển khai AMD Helios
Các đổi mới này sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc hỗ trợ triển khai nền tảng rack-scale AMD Helios vào nửa cuối năm 2026, đánh dấu một bước tiến quan trọng hướng tới hạ tầng AI sẵn sàng sản xuất. Các đối tác ODM hàng đầu như Sanmina, Wiwynn, Wistron và Inventec đang hợp tác để xây dựng các hệ thống được hỗ trợ bởi GPU AMD Instinct™ MI450X và CPU AMD EPYC™ thế hệ thứ 6, cung cấp mạng lưới tiên tiến và sử dụng bộ phần mềm AMD ROCm™.
Quan hệ đối tác và cam kết
Các đối tác trong ngành đã bày tỏ cam kết của họ trong việc nâng cao các giải pháp hạ tầng AI của AMD. Các hợp tác này phản ánh nỗ lực chung nhằm cung cấp các hệ thống hiệu suất cao, có thể mở rộng cho các khối lượng công việc AI trong tương lai. “Cùng nhau, chúng tôi hướng tới việc giúp các nhà cung cấp dịch vụ lớn triển khai AI một cách hiệu quả,” các lãnh đạo từ các công ty hợp tác như Sanmina và Wiwynn nhấn mạnh.
