新闻摘要:
- AMD宣布在台湾投资超过100亿美元，旨在增强战略合作伙伴关系并扩展AI基础设施的先进封装能力。
- 该公司正在实施行业领先的基于EFB的2.5D封装，以提高新一代AMD EPYC CPU（代号“威尼斯”）的互连带宽和效率。
- 搭载“威尼斯”CPU和AMD Instinct MI450X GPU的AMD Helios机架级平台预计将在2026年下半年开始进行多千兆瓦的部署。
投资公告
加利福尼亚州圣克拉拉，2026年5月21日（GLOBE NEWSWIRE） – 为应对日益增长的AI基础设施需求，AMD（NASDAQ: AMD）宣布在台湾生态系统中进行超过100亿美元的重大投资。此举旨在增强战略合作并扩展下一代AI基础设施的先进封装制造。
合作努力
AMD正与台湾及全球的战略合作伙伴共同努力，推动创新的硅、封装和制造技术，以实现更高的效率、改善的性能和更快的AI系统部署。此举巩固了AMD在芯片架构、高带宽内存集成和先进系统设计方面的长期领导地位，为尖端AI基础设施提供支持。
苏姿丰博士的见解
“随着AI的快速普及，我们的全球客户正在迅速扩展他们的AI基础设施，以满足日益增长的计算需求，”AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示。“通过利用AMD在高性能计算方面的优势，以及台湾的生态系统和我们的战略合作伙伴，我们正在推动集成的机架级AI基础设施，以加速下一代AI系统的部署。”
技术进步
今天的投资公告强调了AMD通过战略合作伙伴关系加强其领导地位的承诺，这些合作伙伴关系推动了下一代AI基础设施所需的硅、封装和制造技术的创新。主要进展包括:
- EFB生态系统开发: AMD正与ASE、SPIL及其他行业参与者合作，开发和验证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术，提高效率并支持“威尼斯”CPU。
- 与PTI的面板创新: AMD已成功实现行业首个2.5D面板基础EFB互连的资格认证，促进可扩展的高带宽连接。
AMD Helios部署
这些创新将在2026年下半年支持AMD Helios机架级平台的部署，标志着朝向可生产AI基础设施的重要一步。领先的ODM合作伙伴如Sanmina、Wiwynn、纬创和英业达正在合作构建由AMD Instinct™ MI450X GPU和第六代AMD EPYC™ CPU驱动的系统，提供先进的网络连接，并使用AMD ROCm™软件栈。
合作与承诺
多家行业合作伙伴已表达了增强AMD AI基础设施解决方案的承诺。这些合作反映了共同努力，提供高性能、可扩展的系统以应对未来的AI工作负载。“我们共同的目标是赋能超大规模企业有效部署AI，”来自Sanmina和Wiwynn等合作公司的领导强调。
